Enablence Technologies, doanh nghiệp công nghệ quang tử Canada, mới đây hoàn tất đợt phát hành riêng lẻ trị giá khoảng 25 triệu CAD, tương đương 18 triệu USD, cho Collingwood Investments Incorporated.

Enablence phát hành khoảng 3,23 triệu cổ phiếu với giá 7,75 CAD/cổ phiếu. Sau giao dịch, Collingwood nắm khoảng 13,3% vốn công ty. Mức giá phát hành cao hơn đáng kể so với thị giá trước thời điểm thỏa thuận được công bố.

Theo Enablence, nguồn tiền mới sẽ được sử dụng để đầu tư mở rộng năng lực tại Silicon Valley và Việt Nam, bổ sung vốn lưu động phục vụ tăng trưởng doanh số, cũng như cho các nhu cầu doanh nghiệp khác.

Chuỗi chip quang phục vụ AI của Enablence hình thành

Mô hình của Enablence hiện khá rõ nét: thiết kế được thực hiện tại Ottawa, Canada; wafer và chip quang được chế tạo tại Fremont, California; trong khi các công đoạn đóng gói tiên tiến, lắp ráp và sản xuất số lượng lớn được thực hiện tại Việt Nam thông qua đối tác ShunYun Technology.

Hai bên ký thỏa thuận hợp tác vào tháng 3/2026 theo mô hình OSAT – đóng gói, lắp ráp và kiểm thử bán dẫn thuê ngoài. Sau đó, quá trình sản xuất thử tại Việt Nam được triển khai ngay trong quý kết thúc tháng 3.

Đến cuối tháng 8, Enablence và ShunYun cho biết toàn bộ thiết bị chủ chốt tại dây chuyền Việt Nam đã hoàn tất quá trình xác nhận sản xuất. Các mẫu đạt tiêu chuẩn đầu tiên đã được gửi tới khách hàng Bắc Mỹ để đánh giá, đánh dấu bước chuyển từ giai đoạn xây dựng năng lực sang chuẩn bị sản xuất thương mại.

Danh mục ban đầu tại Việt Nam bao gồm các linh kiện quang thụ động như CWDM MUX/DEMUX mật độ cao, AAWG, bộ chia quang và các module CWDM/DWDM. Nền tảng sản xuất đồng thời được thiết kế để hỗ trợ các thế hệ sản phẩm tốc độ cao như FR4, 800G, 1.6T, cũng như các kiến trúc CPO và LPO.

Cơ sở Việt Nam không đơn thuần phục vụ những thiết bị viễn thông truyền thống. Trọng tâm ngày càng dịch chuyển sang linh kiện quang dành cho trung tâm dữ liệu AI và điện toán hiệu năng cao, nơi nhu cầu truyền dữ liệu giữa GPU, máy chủ và các cụm tính toán đang tăng rất nhanh.

Enablence đã bắt đầu nhìn thấy nhu cầu đó trong đơn hàng. Tháng 6/2026, công ty nhận đơn trị giá khoảng 5,3 triệu USD cho dòng FR8 phục vụ các bộ thu phát quang 800G và 1.6T dành cho khách hàng hyperscaler và điện toán hiệu năng cao tại Bắc Mỹ.

Quy mô đơn hàng đặc biệt đáng chú ý khi đặt cạnh doanh thu hiện tại của Enablence. Trong quý kết thúc tháng 3/2026, công ty ghi nhận khoảng 2,25 triệu USD doanh thu, tăng 80% so với cùng kỳ, trong khi công suất wafer đã vượt 2.500 wafer starts mỗi tháng.

Một đơn hàng mới đã có giá trị tương đương hơn hai lần doanh thu của một quý gần nhất. Đây cũng là lý do Enablence phải nhanh chóng tìm thêm vốn để mở rộng công suất.

Khoản 25 triệu CAD mới nhất vì thế nối tiếp một chuỗi huy động khá mạnh của doanh nghiệp. Trước đó, Enablence đã hoàn tất khoản vay kỳ hạn 15 triệu USD với lãi suất 14%/năm vào tháng 6/2026. Điều này cho thấy công ty đang bước vào giai đoạn mở rộng sản xuất thâm dụng vốn, thay vì chỉ thử nghiệm một dây chuyền nhỏ tại châu Á.

Đằng sau lựa chọn Việt Nam còn là yếu tố địa chính trị. Ban lãnh đạo Enablence nhiều lần nhấn mạnh chuỗi Ottawa – Fremont – Việt Nam tạo ra một lựa chọn thay thế cho nguồn cung linh kiện quang có xuất xứ Trung Quốc, qua đó phục vụ các nhà cung cấp dịch vụ điện toán đám mây quy mô lớn (hyperscaler), nhà sản xuất module quang và doanh nghiệp viễn thông Bắc Mỹ.

Foxconn tăng tốc đóng gói bán dẫn, Việt Nam tiến sâu hơn vào chuỗi AI

ShunYun không phải một nhà thầu lắp ráp độc lập quy mô nhỏ, mà thuộc hệ thống ShunSin Technology, doanh nghiệp trong hệ sinh thái Foxconn. Foxconn thông qua Foxconn Far East nắm gần 60% ShunSin, trong khi ShunSin kiểm soát phần lớn lợi ích kinh tế tại ShunYun.

Tại Việt Nam, ShunYun đã hiện diện từ nhiều năm trước với các cơ sở sản xuất ở miền Bắc. Doanh nghiệp phát triển nhiều dòng sản phẩm cho truyền dữ liệu quang, viễn thông và trung tâm dữ liệu, đồng thời mở rộng sang silicon photonics, CPO và đóng gói ở cấp wafer.

Năng lực được ShunYun công bố trải rộng từ các công đoạn xử lý và kiểm tra wafer, tạo lớp kết nối và cắt wafer, đến lắp ráp chip, đóng gói chip tiên tiến, xếp chồng chip 3D, căn chỉnh linh kiện quang học và kiểm thử module.

Đây là những công đoạn nằm sâu hơn nhiều trong chuỗi sản xuất bán dẫn và quang tử so với hoạt động lắp ráp điện tử truyền thống.

Trong năm 2025, ShunYun cho biết cơ sở tại Việt Nam đã phát triển module silicon photonics 1.6T, sản xuất hàng loạt một số sản phẩm WSS, WDM và ROADM, đồng thời vượt qua bước xác nhận đóng gói silicon photonics ở cấp wafer.

Công ty hiện giới thiệu danh mục sản phẩm phục vụ DataCOM và AI gồm các module 400G, 800G và 1.6T, bên cạnh công nghệ CPO ở mức 51.2T và 102.4T.

ShunYun cũng liên tục tăng vốn tại Việt Nam. Tháng 10/2025, doanh nghiệp bơm thêm khoảng 15 triệu USD vào pháp nhân tại Bắc Giang (cũ), đưa giá trị đầu tư được công bố tại đây lên khoảng 85 triệu USD.

Song song với đó, ShunSin Technology – công ty mẹ trong hệ sinh thái – tiếp tục mở rộng riêng hoạt động đóng gói bán dẫn. Tháng 8/2026, ShunSin phê duyệt khoản đầu tư tối đa 65 triệu USD để xây dựng dây chuyền Bumping và RDL cùng hạ tầng phụ trợ tại ShunSin Technology Vietnam. Sau khoản đầu tư này, tổng vốn rót vào pháp nhân Việt Nam được công bố lên khoảng 175 triệu USD.

Bumping và RDL là những công đoạn quan trọng trong đóng gói bán dẫn tiên tiến, giúp hình thành các lớp kết nối giữa chip và cấu trúc đóng gói phía ngoài. Việc đưa những quy trình này vào Việt Nam cho thấy chiến lược của hệ sinh thái Foxconn đang tiến xa hơn mô hình sản xuất điện tử và lắp ráp thành phẩm trước đây.

Trước đó, ShunSin cũng đã chuẩn bị dự án quy mô khoảng 80 triệu USD tại KCN Quang Châu, với diện tích hơn 44.000 m2 và năng lực dự kiến khoảng 4,5 triệu sản phẩm mạch tích hợp mỗi năm khi đạt công suất đầy đủ.

Tập đoàn còn cho biết tổng vốn đầu tư trong giai đoạn 2026–2027 có thể đạt 4–5 tỷ TWD, tập trung vào dây chuyền CPO tự động và công nghệ đóng gói tiên tiến. Cơ sở Việt Nam được kỳ vọng bắt đầu đóng góp rõ hơn từ cuối năm nay và tăng tốc trong năm 2027.