LG Innotek, công ty linh kiện điện tử thuộc Tập đoàn LG, đang mở rộng dấu chân sản xuất tại Việt Nam từ mảng module camera sang nền bán dẫn – một cấu phần quan trọng trong chuỗi giá trị chip.

Ngày 4/6, LG Innotek đã ký biên bản ghi nhớ với thành phố Hải Phòng về việc mở rộng nhà máy nền bán dẫn tại địa phương.

Dự án sẽ được triển khai thông qua pháp nhân sản xuất của LG Innotek tại Việt Nam. Công trình dự kiến khởi công trong tháng 7/2026 và hoàn thành vào tháng 5/2027. Quy mô khu đất khoảng 330.000 m2, tương đương 45 sân bóng đá.

LG Innotek chưa công bố giá trị đầu tư cụ thể cho đợt mở rộng này. Tuy nhiên, việc doanh nghiệp Hàn Quốc lựa chọn Hải Phòng làm nơi tăng công suất nền bán dẫn cho thấy vai trò của Việt Nam trong chiến lược sản xuất linh kiện công nghệ cao của tập đoàn đang được nâng lên một nấc mới.

Từ module camera sang nền bán dẫn

Nhà máy mở rộng tại Hải Phòng sẽ sản xuất các dòng nền bán dẫn chủ chốt như RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA.

RF-SiP, viết tắt của Radio Frequency System-in-Package, là nền đóng gói tích hợp các linh kiện tần số vô tuyến, được sử dụng nhiều trong thiết bị di động, đặc biệt là smartphone 5G. FC-CSP, hay Flip Chip-Chip Scale Package, là loại nền bán dẫn dùng cho các bộ xử lý ứng dụng, bộ nhớ và các chip hiệu năng cao trong thiết bị di động.

Trong khi đó, FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) được xem là phân khúc có giá trị gia tăng cao hơn, thường dùng trong CPU, GPU, chip máy chủ, thiết bị mạng và các hệ thống xử lý dữ liệu quy mô lớn. Đây là loại nền bán dẫn giữ vai trò kết nối chip với bảng mạch chính, đồng thời hỗ trợ truyền tín hiệu, cấp điện và tản nhiệt cho các bộ xử lý ngày càng phức tạp.

Với sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI), đặc biệt là AI tạo sinh và hạ tầng trung tâm dữ liệu, nhu cầu đối với các loại nền bán dẫn kích thước lớn, nhiều lớp, độ tích hợp cao đang tăng nhanh. Các chip AI hiệu năng cao cần nền đóng gói tốt hơn để xử lý khối lượng dữ liệu lớn, giảm độ trễ, giảm tổn hao điện năng và hỗ trợ kết nối tốc độ cao.

Việc LG Innotek đưa FC-BGA vào danh mục sản xuất tại Việt Nam vì vậy không chỉ là một đợt mở rộng công suất thông thường. Nó phản ánh sự dịch chuyển của một phần chuỗi cung ứng bán dẫn Hàn Quốc sang Việt Nam, trong bối cảnh các tập đoàn công nghệ đang tìm kiếm thêm cứ điểm sản xuất ngoài Hàn Quốc và Trung Quốc.

Chiến lược hai cứ điểm: Gumi làm "mother factory", Hải Phòng làm căn cứ sản xuất quy mô lớn

Theo LG Innotek, dự án Hải Phòng là một phần trong chiến lược sản xuất hai cứ điểm của mảng package solution (giải pháp đóng gói bán dẫn). Theo đó, nhà máy Gumi tại tỉnh Gyeongsang Bắc, Hàn Quốc sẽ đóng vai trò "mother factory" – nơi phát triển công nghệ mới, sản xuất các mẫu mới và các sản phẩm có giá trị gia tăng cao. Trong khi đó, nhà máy mở rộng tại Hải Phòng sẽ là căn cứ sản xuất quy mô lớn cho các dòng nền bán dẫn phổ thông hơn.

LG Innotek cho biết dây chuyền nền bán dẫn tại Gumi hiện đã vận hành gần hết công suất. Trong bối cảnh nhu cầu thị trường tiếp tục tăng, mở rộng công suất trở thành yêu cầu cấp thiết.

Cách tổ chức này tương tự mô hình LG Innotek đã áp dụng với mảng giải pháp quang học. Ở mảng module camera, Việt Nam từ lâu đã là một trung tâm sản xuất quan trọng của LG Innotek, phục vụ các khách hàng điện thoại thông minh toàn cầu. Nay mô hình này được mở rộng sang nền bán dẫn, cho thấy Hải Phòng không chỉ là điểm đến của sản xuất lắp ráp, mà đang tiến dần vào các công đoạn có hàm lượng công nghệ cao hơn.

Theo chaebol Hàn Quốc, Hải Phòng được lựa chọn nhờ ba yếu tố chính: kinh nghiệm vận hành lâu năm của LG Innotek tại địa phương, hạ tầng sẵn có, và vị trí gần các doanh nghiệp hậu công đoạn bán dẫn. Chi phí sản xuất cạnh tranh cũng là một lý do quan trọng.

Điều này phù hợp với logic của nhiều tập đoàn Hàn Quốc tại Việt Nam: giữ R&D, công nghệ lõi và sản phẩm cao cấp tại Hàn Quốc, trong khi đưa một phần sản xuất quy mô lớn sang Việt Nam để tối ưu chi phí, tăng năng lực giao hàng và bám sát khách hàng trong chuỗi cung ứng khu vực.

LG Innotek đặt mục tiêu đưa mảng package solution đạt doanh thu hơn 3.000 tỷ won (khoảng 1,94 tỷ USD) vào năm 2030. Ông Moon Hyuk-soo, Tổng giám đốc LG Innotek, cho biết mảng này có cả tiềm năng tăng trưởng lẫn khả năng sinh lời, và sẽ trở thành một động lực tăng trưởng cốt lõi của công ty.

Trước đó, LG Innotek đã bắt đầu đầu tư mạnh vào FC-BGA từ năm 2022 với khoản đầu tư 413 tỷ won cho dây chuyền sản xuất FC-BGA. Tháng 3/2025, công ty tiếp tục ký thỏa thuận đầu tư 600 tỷ won với TP. Gumi và tỉnh Gyeongsang Bắc để tăng năng lực cạnh tranh trong mảng package và các lĩnh vực liên quan.